台北2024年6月4日 /美通社/ -- 技嘉科技GIGABYTE)于 COMPUTEX 2024 展前举行发布会,推出旨在满足本地 AI 训练需求的全新解决方案-GIGABYTE AI TOP 。技嘉 ......
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2025-09-03
北京2024年6月20日 /美通社/ -- 6月26日,eSIM产业的一场重磅活动——捷德eSIM论坛将在深圳拉开帷幕 。本次论坛将邀请来自国际国内规范组织、运营商 、芯片厂商 、模组厂商、IoT设备制造商 ......
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2025-09-03
上海2025年4月25日 /美通社/ --4月24日,在2025上海国际汽车工业展览会期间 ,移远通信宣布 ,基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样,与多家汽车主机 ......